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SMT載帶臺北市內湖區身分證貸款廠商合電科技今年度將較於去年成長30%,該公司總經理周天宇表示,預計未來搶進投入材料開發,預計能提高產品穩定度及有效降低10%~15%的成本,加上原本生產效益優於同業近10%~20%,整合各項上游材料的加成效果將使合電科技在市場更具競爭力。
周天宇說,材料是載帶製程的關鍵之一,用在電子包裝載帶之新北市永和區身分證借款材料必須有耐熱、耐收縮的特性屏東縣牡丹鄉身分證借款高雄市大寮區身分證借錢,材料價格居高不下,公司將跨足上游材料研發,除了配合本身機台設計以外,亦能降低成本反映在售價上,提升公司在市場的競爭嘉義縣新港鄉身分證借款力。
合電科技為SMT包裝材料及自動化設備的供應商,以自有品牌深耕電子連接器、五金元件、主/被動元件之載帶、背模帶及塑膠圓盤,該公司技術背景出身,能依據客製化需求彈性修改機台,因此能迅速滿足市場少量多樣的需求,目前已累積至少2萬多種開模設計,目前月產能60萬米,產能最高稼動率為200萬米。此外,亦有代包裝業務,每月代包量約300萬顆以上。
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合電在技術精進上也不落人後,2013年通過經濟部中小企業SBIR補助,進行「載帶高速生產及高精度製程開發計畫」,研發每小時生產380~460米載帶,控制收縮精度在正負0.05mm並大幅提升生產效率超過2.5倍,突破目前高速載帶製程設計的瓶頸,讓合電技術實力跨足半導體產業。今年又完成工業局補助之「創新高速穩定之雙軌道製程系統開發計畫」,能夠大幅提升每小時生產1,000米的載帶產出,預計年底將加入產線。另外,該公司也將研發泛用型自動包裝機,每小時包裝產出提高至5,000~10,000顆的包裝速度,此新機預計明年推出。
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